1.一种高粘度的水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法,其特征在于,具体步骤为:(1) 将聚酯多元醇与半导体纳米氧化物混合,升温至110 ~ 125 ℃,真空脱水30 ~ 90min,降温至60 ~ 80 ℃后,依次加入二异、亲水性单体和占聚酯多元醇重量0.01 ~0.05%的催化剂,反应2 ~ 5 h,生成-NCO端基的水性聚氨酯预聚体;其中,聚酯多元醇与半导体纳米氧化物的质量比为1 : 0.01 ~ 0.2;聚酯多元醇与亲水性单体的摩尔数比为1 : 0.5 ~ 2;(2) 将小分子二元胺与小分子三元胺按照一定比例加入到水性聚氨酯预聚体中,然后加入聚酯多元醇质量20 %的降低体系粘度,并于60 ~ 80 ℃反应0.5 ~ 2 h;其中,聚酯多元醇与小分子二元胺摩尔数比为1 : 0.2 ~ 2;聚酯多元醇与小分子三元胺摩尔数比为1 : 0.2 ~ 2;
聚硅树脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷链节组成的共聚物。采用每一个硅原子上只连有两个以下的原料(如、二),可制得网状结构的聚硅树脂,加热时能够转变为不溶不熔产物。聚硅树脂耐热性高、性强。将硅树脂制成片状试样,在真空中加热550℃或在氢气流中加热至500℃也不会遭到破坏,并在长期内保持不熔;制成的云母压片加热至600~ 700℃几乎不发烟。树脂塑片在200℃条件下加热一年未引起破坏,在温度超过300℃时,其表面才缓缓地被空气中的氧所氧化。在超过高工作温度时,树脂不会裂解成碳,其表面被氧化成硅酸酐。树脂还具有很高的电气性能,其对水亦不敏感,在100℃的水中煮30 min后性能变化不大。
聚芳基有机硅树脂聚有机硅树脂和聚芳基有机硅树脂两类树脂的性质可以在一类树脂中加入另一类树脂加以改变,形成聚芳基有机硅树脂。实际上不是简单的混合,而是在合成时把和芳基直接连接到同一硅原子上,或者是以和芳基氯水解和共缩合的方法生成共聚体。聚芳基有机硅树脂比纯粹的或芳基有机硅树脂具有更好的机械性能和硬度。
采用二异(TI),聚氧化二醇(PPG),2,2-二羟丙酸(DMPA)为原料,先制备成聚氨酯预聚体,再通过在乳化过程中以侧链氨基硅油(AEAPS)或直链氨基硅油(ATPS)扩链制得了一系列水性聚氨酯乳液,并对涂膜的红外光谱,耐水性,力学性能和表面疏水性等进行了研究.结果表明,通过氨基硅油改性的聚氨酯涂膜,在保持力学性能基本不变的情况下,其耐水性,表面疏水性等性能都有明显提高.其中,侧链氨基硅油(AEAPS)比直链氨基硅油(ATPS)具有更好的改性效果
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